• 品質 高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査 工場
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高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

基本特性
原産地: 中国
取引プロパティ
最低注文数量: NO MOQ
価格: Quote based on your specs
支払い条件: T/T
補給能力: 100,000部分/月
タグ

ボールグリッド配列組

BGAPCB組成

PCB 組成 BGA
仕様
High Light:

高品質BGAアセンブリ

,

BGAアセンブリ 100% X線検査
製品説明
品質のBGA組立て 100%X線検査

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

概要

BGA組成の質は 見えないものによって定義されます. 部品体の下に隠された溶接接.品質BGA組成すべてのボードに100%のX線検査をします.中国におけるPCB組成専門的なBGAプロセス専門知識と 2Dと 3DのX線システムを組み合わせて 溶接関節を検証しますあらゆる段階において妥協のない品質検証.

 

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

100%のX線検査 品質へのコミットメント
検査パラメータ わたしたち が 発見 する もの 受け入れ基準
ボールアライナメント 曲線を間違えたり,偏ったりしたボール 仕様の内にあるパッドに並べたすべてのボール
橋渡し 隣接するボール間の溶接橋 電気ショートパンツなし 最低距離保持
欠けている球 欠けているか,位置が悪いボール すべてのボールが存在し,正しいボール数が確認されました
空き地 溶接ボール内の内部空白 空気比 <15% (IPCクラス2/3)
冷凍溶接 湿度が悪いか 溶接が不完全 すべての関節は適正に湿っている.冷たい関節はありません.
頭を枕に ボールとパッドの接続が不完全 3DX線分析で検出
 

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

私たちの品質 BGA 組み立てプロセス

ステップ1: 部品の調達と入荷検査
部品は,認可された販売業者から調達されます.低容量PCB組成入荷検査は部品の整合性とBGAボールの状態を確認します.

ステップ2: 溶接パスタを塗装する
3DSPIはペストの体積,高さ,面積を検証します.リアルタイムフィードバックは一貫した堆積を保証します.

ステージ3:精密BGA配置
12 SMT ライン,高度な BGA 配置. ビジョン システムは正確なアライナメントを保証します. ± 25μm 配置精度.

第4段階: 制御された再流
BGA タイプごとに最適化されたカスタムリフロープロファイル. 閉ループ温度制御;窒素リフローオプション.

ステージ5:100%のX線検査

  • 2DX線球の並べ替え,橋渡し,欠けている球 迅速な検出
  • 3DX線波単位で自動的な波単位計算
  • ドキュメント図面番号ごとに保存されたX線画像
  • 対象BGA板の100%; 採取していない

第6段階:電気試験と最終検証
ICT 飛行探査機 FCT 目に見える部品のAOI 信頼性検査

第7 段階: 最終 組み立て と 輸送
慎重な取り扱い 防静的包装 追跡可能なグローバルロジスティック

 

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

高品質BGAアセンブリ – 100% X線検査

100% の X 線 検査 が 重要 な 理由
BGA 品質リスク 視覚検査 スタジオ の X 線 ソリューション
隠された空白 検出できない 3DX線;自動空洞分析
枕の頭部の欠陥 検出できない 3DX線 精密な関節分析
ボールブリッジ 検出できない 2DX線;球間隔の検証
冷熱溶接器 検出できない X線 溶接液の湿度評価
欠けている球 検出できない X線 球数確認

スタジオは品質のBGAアセンブリを 提供します 100%X線検査 すべてのボード,すべてのBGA,すべてのボール.

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