Montagem BGA de Qualidade – Inspeção 100% por Raio-X
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A qualidade na montagem BGA é definida pelo que você não pode ver—as juntas de solda escondidas sob o corpo do componente. A Studio Electronics oferece Montagem BGA de Qualidade com inspeção por raio-X 100% em cada placa. Como um fornecedor de ponta de montagem de PCB na China, combinamos expertise especializada em processos BGA com sistemas avançados de raio-X 2D e 3D para verificar cada junta de solda. Nosso serviço completo e turnkey abrange desde a aquisição de componentes até o envio final, com verificação de qualidade intransigente em cada etapa.
| Parâmetro de Inspeção | O que Detectamos | Critérios de Aceitação |
|---|---|---|
| Alinhamento das Esferas | Esferas desalinhadas ou deslocadas | Todas as esferas alinhadas às pastilhas dentro da especificação |
| Pontes de Solda | Pontes de solda entre esferas adjacentes | Sem curtos-circuitos elétricos; espaçamento mínimo mantido |
| Esferas Ausentes | Esferas ausentes ou mal posicionadas | Todas as esferas presentes; contagem correta de esferas verificada |
| Vazios | Vazios internos nas esferas de solda | Proporção de vazios <15% por esfera (IPC Classe 2/3) |
| Solda Fria | Molhabilidade pobre ou soldagem incompleta | Todas as juntas mostram molhabilidade adequada; sem juntas frias |
| Head-in-Pillow | Conexão incompleta da esfera à pastilha | Detectado através de análise de raio-X 3D |
Etapa 1: Aquisição de Componentes e Inspeção de Entrada
Componentes adquiridos através de distribuidores autorizados. Para montagem de PCB de baixo volume, aquisição de pequenas quantidades suportada. A inspeção de entrada verifica a integridade dos componentes e a condição das esferas BGA.
Etapa 2: Aplicação de Pasta de Solda
SPI 3D verifica volume, altura e área da pasta. Feedback em tempo real garante deposição consistente.
Etapa 3: Posicionamento de Precisão BGA
12 linhas SMT com posicionamento BGA avançado. Sistemas de visão garantem alinhamento preciso. Precisão de posicionamento de ±25μm.
Etapa 4: Refluxo Controlado
Perfis de refluxo personalizados otimizados por tipo de BGA. Controle de temperatura em malha fechada; opção de refluxo com nitrogênio.
Etapa 5: Inspeção por Raio-X 100%
- Raio-X 2D – Alinhamento de esferas, pontes, esferas ausentes—detecção rápida
- Raio-X 3D – Análise de vazios; cálculo automatizado de vazios por esfera
- Documentação – Imagens de raio-X armazenadas por número de série da placa
- Cobertura – 100% das placas BGA; não amostrado
Etapa 6: Teste Elétrico e Verificação Final
ICT; Flying Probe; FCT. AOI para componentes visíveis. Testes de laboratório de confiabilidade disponíveis.
Etapa 7: Montagem Final e Envio
Manuseio cuidadoso; embalagem antiestática; logística global com rastreamento.
| Risco de Qualidade BGA | Inspeção Visual | Solução de Raio-X da Studio |
|---|---|---|
| Vazios ocultos | Não é possível detectar | Raio-X 3D; análise automatizada de vazios |
| Defeitos Head-in-pillow | Não é possível detectar | Raio-X 3D; análise precisa da junta |
| Pontes de esferas | Não é possível detectar | Raio-X 2D; verificação do espaçamento das esferas |
| Juntas de solda frias | Não é possível detectar | Raio-X; avaliação da molhabilidade da solda |
| Esferas ausentes | Não é possível detectar | Raio-X; verificação da contagem de esferas |
A Studio entrega Montagem BGA de Qualidade—inspeção por raio-X 100% em cada placa, cada BGA, cada esfera.
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