Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion
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Die Qualität der BGA-Montage wird durch das definiert, was man nicht sehen kann: die unter dem Baustein versteckten Lötverbindungen.Qualität der BGA-MontageAls führender Anbieter vonPCB-Montage in China, kombinieren wir spezialisierte BGA-Prozess-Expertise mit fortschrittlichen 2D- und 3D-Röntgensystemen, um jedes Lötgewinde zu überprüfen.mit kompromissloser Qualitätsprüfung in jeder Phase.


| Inspektionsparameter | Was wir entdecken | Zulassungskriterien |
|---|---|---|
| Ausrichtung der Kugel | mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm | Alle Kugeln auf die Pads im Rahmen der Spezifikation ausgerichtet |
| Überbrückung | Lötbrücken zwischen benachbarten Kugeln | Keine elektrischen Shorts; minimale Abstände bleiben erhalten |
| Fehlende Kugeln | Fehlende oder fehlgelegte Kugeln | Alle Kugeln vorhanden; korrekte Kugelzahl überprüft |
| Leere | Innere Hohlräume innerhalb von Lötkugeln | Leerlaufquote < 15% pro Kugel (IPC-Klasse 2/3) |
| Kaltlöterung | Schlechte Befeuchtung oder unvollständige Lötung | Alle Gelenke zeigen eine ordnungsgemäße Befeuchtung; keine kalten Gelenke |
| Kopf-in-Kissen | Unvollständige Verbindung von Kugel zu Pad | Durch 3D-Röntgenanalyse erkannt |



Stufe 1: Beschaffung von Komponenten und Eingangsinspektion
Komponenten, die von autorisierten Händlern bezogen werden.PCB-Montage mit geringem VolumenBei der Eingangsinspektion wird die Integrität der Bauteile und der Zustand der BGA-Kugel überprüft.
Stufe 2: Anbringung von Lötpaste
3D-SPI überprüft das Passtvolumen, die Höhe und die Fläche.
Stufe 3: Präzisions-BGA-Platzierung
12 SMT-Linien mit fortgeschrittener BGA-Platzierung.
Stufe 4: Kontrollierter Rückfluss
Individuelle Rückflussprofile, die für jeden BGA-Typ optimiert sind; geschlossene Temperaturregelung; Stickstoffrückflussoption.
Stufe 5: 100%ige Röntgenprüfung
- 2D-RöntgenBallenausrichtung, Überbrückung, fehlende Kugeln
- 3D-Röntgen¢ Leerstandsanalyse; automatisierte Leerstandsberechnung pro Kugel
- DokumentationRöntgenaufnahmen, gespeichert pro Plattenreihe
- Abdeckung- 100% der BGA-Platten; keine Probenahme
Stufe 6: Elektrische Prüfung und endgültige Prüfung
IKT; Flying Probe; FCT. AOI für sichtbare Komponenten. Zuverlässigkeitslabortests verfügbar.
Stufe 7: Endmontage und Versand
Sorgfältige Handhabung, antistatische Verpackung, globale Logistik mit Tracking.


| BGA-Qualitätsrisiko | Sichtprüfung | Die Röntgenlösung des Studios |
|---|---|---|
| Verborgene Lücken | Nicht erkannt | 3D-Röntgenaufnahmen; automatisierte Leerstoffanalyse |
| Fehler beim Kopf im Kissen | Nicht erkannt | 3D-Röntgenaufnahme; präzise Gelenkanalyse |
| Kugelbrücke | Nicht erkannt | 2D-Röntgenaufnahme; Prüfung des Kugellaufs |
| Kaltgeldeverbindungen | Nicht erkannt | Röntgenaufnahme; Beurteilung der Schweißung |
| Fehlende Kugeln | Nicht erkannt | Röntgenaufnahme; Ballaufnahme |
Studio liefert Qualität BGA Assembly 100% Röntgenprüfung auf jedem Brett, jeder BGA, jeder Kugel.
