Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Grundlegende Eigenschaften
Herkunftsort: China
Handelsimmobilien
Mindestbestellmenge: Kein MOQ
Preis: Quote based on your specs
Zahlungsbedingungen: T/T
Lieferfähigkeit: 100.000 Stücke/Monat
Spezifikationen
High Light:

Qualitäts-BGA-Bestückung

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BGA-Bestückung 100 % Röntgeninspektion

Produktbeschreibung
Qualität der BGA-Montage 100% Röntgenprüfung

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Übersicht

Die Qualität der BGA-Montage wird durch das definiert, was man nicht sehen kann: die unter dem Baustein versteckten Lötverbindungen.Qualität der BGA-MontageAls führender Anbieter vonPCB-Montage in China, kombinieren wir spezialisierte BGA-Prozess-Expertise mit fortschrittlichen 2D- und 3D-Röntgensystemen, um jedes Lötgewinde zu überprüfen.mit kompromissloser Qualitätsprüfung in jeder Phase.

 

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

100% Röntgenuntersuchung
Inspektionsparameter Was wir entdecken Zulassungskriterien
Ausrichtung der Kugel mit einer Breite von nicht mehr als 20 mm Alle Kugeln auf die Pads im Rahmen der Spezifikation ausgerichtet
Überbrückung Lötbrücken zwischen benachbarten Kugeln Keine elektrischen Shorts; minimale Abstände bleiben erhalten
Fehlende Kugeln Fehlende oder fehlgelegte Kugeln Alle Kugeln vorhanden; korrekte Kugelzahl überprüft
Leere Innere Hohlräume innerhalb von Lötkugeln Leerlaufquote < 15% pro Kugel (IPC-Klasse 2/3)
Kaltlöterung Schlechte Befeuchtung oder unvollständige Lötung Alle Gelenke zeigen eine ordnungsgemäße Befeuchtung; keine kalten Gelenke
Kopf-in-Kissen Unvollständige Verbindung von Kugel zu Pad Durch 3D-Röntgenanalyse erkannt
 

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Unsere Qualität BGA Montageprozess

Stufe 1: Beschaffung von Komponenten und Eingangsinspektion
Komponenten, die von autorisierten Händlern bezogen werden.PCB-Montage mit geringem VolumenBei der Eingangsinspektion wird die Integrität der Bauteile und der Zustand der BGA-Kugel überprüft.

Stufe 2: Anbringung von Lötpaste
3D-SPI überprüft das Passtvolumen, die Höhe und die Fläche.

Stufe 3: Präzisions-BGA-Platzierung
12 SMT-Linien mit fortgeschrittener BGA-Platzierung.

Stufe 4: Kontrollierter Rückfluss
Individuelle Rückflussprofile, die für jeden BGA-Typ optimiert sind; geschlossene Temperaturregelung; Stickstoffrückflussoption.

Stufe 5: 100%ige Röntgenprüfung

  • 2D-RöntgenBallenausrichtung, Überbrückung, fehlende Kugeln
  • 3D-Röntgen¢ Leerstandsanalyse; automatisierte Leerstandsberechnung pro Kugel
  • DokumentationRöntgenaufnahmen, gespeichert pro Plattenreihe
  • Abdeckung- 100% der BGA-Platten; keine Probenahme

Stufe 6: Elektrische Prüfung und endgültige Prüfung
IKT; Flying Probe; FCT. AOI für sichtbare Komponenten. Zuverlässigkeitslabortests verfügbar.

Stufe 7: Endmontage und Versand
Sorgfältige Handhabung, antistatische Verpackung, globale Logistik mit Tracking.

 

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Qualitäts-BGA-Bestückung – 100 % Röntgeninspektion

Warum Röntgenuntersuchungen von Bedeutung sind
BGA-Qualitätsrisiko Sichtprüfung Die Röntgenlösung des Studios
Verborgene Lücken Nicht erkannt 3D-Röntgenaufnahmen; automatisierte Leerstoffanalyse
Fehler beim Kopf im Kissen Nicht erkannt 3D-Röntgenaufnahme; präzise Gelenkanalyse
Kugelbrücke Nicht erkannt 2D-Röntgenaufnahme; Prüfung des Kugellaufs
Kaltgeldeverbindungen Nicht erkannt Röntgenaufnahme; Beurteilung der Schweißung
Fehlende Kugeln Nicht erkannt Röntgenaufnahme; Ballaufnahme

Studio liefert Qualität BGA Assembly 100% Röntgenprüfung auf jedem Brett, jeder BGA, jeder Kugel.