Assemblaggio BGA di qualità – Ispezione X-Ray al 100%
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La qualità nell'assemblaggio BGA è definita da ciò che non si può vedere—i giunti di saldatura nascosti sotto il corpo del componente. Studio Electronics offre Assemblaggio BGA di Qualità con ispezione X-Ray al 100% su ogni scheda. Come fornitore leader di assemblaggio PCB in Cina, combiniamo competenze specialistiche nei processi BGA con sistemi avanzati di X-Ray 2D e 3D per verificare ogni giunto di saldatura. Il nostro servizio completo chiavi in mano copre l'approvvigionamento dei componenti fino alla spedizione finale, con una verifica della qualità senza compromessi in ogni fase.


| Parametro di Ispezione | Cosa Rileviamo | Criteri di Accettazione |
|---|---|---|
| Allineamento delle Sfere | Sfere disallineate o fuori sede | Tutte le sfere allineate ai pad entro le specifiche |
| Ponti di Saldatura | Ponti di saldatura tra sfere adiacenti | Nessun cortocircuito elettrico; spaziatura minima mantenuta |
| Sfere Mancanti | Sfere assenti o mal posizionate | Tutte le sfere presenti; conteggio corretto delle sfere verificato |
| Vuoti | Vuoti interni nelle sfere di saldatura | Rapporto vuoti <15% per sfera (IPC Classe 2/3) |
| Saldatura Fredda | Bagnatura scarsa o saldatura incompleta | Tutti i giunti mostrano una corretta bagnatura; nessuna saldatura fredda |
| Head-in-Pillow | Connessione incompleta tra sfera e pad | Rilevato tramite analisi X-Ray 3D |



Fase 1: Approvvigionamento Componenti e Ispezione in Ingresso
Componenti approvvigionati tramite distributori autorizzati. Per assemblaggio PCB a basso volume, supportato l'approvvigionamento di piccole quantità. L'ispezione in ingresso verifica l'integrità dei componenti e le condizioni delle sfere BGA.
Fase 2: Applicazione Pasta Saldante
SPI 3D verifica volume, altezza e area della pasta. Feedback in tempo reale garantisce una deposizione costante.
Fase 3: Posizionamento di Precisione BGA
12 linee SMT con posizionamento BGA avanzato. Sistemi di visione garantiscono un allineamento preciso. Precisione di posizionamento di ±25μm.
Fase 4: Reflow Controllato
Profili di reflow personalizzati ottimizzati per tipo di BGA. Controllo della temperatura ad anello chiuso; opzione di reflow con azoto.
Fase 5: Ispezione X-Ray al 100%
- X-Ray 2D – Allineamento sfere, ponti, sfere mancanti—rilevamento rapido
- X-Ray 3D – Analisi vuoti; calcolo automatico vuoti per sfera
- Documentazione – Immagini X-Ray memorizzate per numero di serie della scheda
- Copertura – 100% delle schede BGA; non a campione
Fase 6: Test Elettrici e Verifica Finale
ICT; Flying Probe; FCT. AOI per componenti visibili. Test di laboratorio di affidabilità disponibili.
Fase 7: Assemblaggio Finale e Spedizione
Maneggio accurato; imballaggio antistatico; logistica globale con tracciamento.


| Rischio Qualità BGA | Ispezione Visiva | Soluzione X-Ray di Studio |
|---|---|---|
| Vuoti nascosti | Non rilevabile | X-Ray 3D; analisi automatizzata dei vuoti |
| Difetti Head-in-pillow | Non rilevabile | X-Ray 3D; analisi precisa dei giunti |
| Ponti di sfere | Non rilevabile | X-Ray 2D; verifica spaziatura sfere |
| Giunti di saldatura fredda | Non rilevabile | X-Ray; valutazione bagnatura saldatura |
| Sfere mancanti | Non rilevabile | X-Ray; verifica conteggio sfere |
Studio offre Assemblaggio BGA di Qualità—ispezione X-Ray al 100% su ogni scheda, ogni BGA, ogni sfera.
