Kwaliteits BGA Assemblage – 100% röntgeninspectie

Kwaliteit in BGA-assemblage wordt bepaald door wat u niet kunt zien—de soldeerverbindingen verborgen onder de componentbehuizing. Studio Electronics biedt Kwaliteit BGA Assemblage met 100% röntgeninspectie op elk bord. Als een toonaangevende leverancier van PCB-assemblage in China, combineren we gespecialiseerde BGA-procesexpertise met geavanceerde 2D- en 3D-röntgensystemen om elke soldeerverbinding te verifiëren. Onze complete turnkey-service omvat componentinkoop tot en met de uiteindelijke verzending, met compromisloze kwaliteitsverificatie in elke fase.

Fase 1: Componentinkoop & Inkomende Inspectie
Componenten ingekocht via geautoriseerde distributeurs. Voor PCB-assemblage voor kleine volumes, ondersteuning voor inkoop van kleine hoeveelheden. Inkomende inspectie verifieert componentintegriteit en BGA-balconditie.

Fase 2: Soldeerpasta Aanbrengen
3D SPI verifieert pastavolume, hoogte en oppervlakte. Real-time feedback zorgt voor consistente afzetting.

Fase 3: Precisie BGA Plaatsing
12 SMT-lijnen met geavanceerde BGA-plaatsing. Vision-systemen zorgen voor nauwkeurige uitlijning. ±25μm plaatsingsnauwkeurigheid.

Fase 4: Gecontroleerd Reflow
Op maat gemaakte reflow-profielen geoptimaliseerd per BGA-type. Gesloten-lus temperatuurregeling; stikstof reflow optie.

Fase 5: 100% Röntgeninspectie

• 2D Röntgen – Baluitlijning, overbrugging, ontbrekende ballen—snelle detectie
• 3D Röntgen – Holte-analyse; geautomatiseerde holteberekening per bal
• Documentatie – Röntgenbeelden opgeslagen per bord serienummer
• Dekking – 100% van BGA-borden; niet steekproefsgewijs

Fase 6: Elektrisch Testen & Finale Verificatie
ICT; Flying Probe; FCT. AOI voor zichtbare componenten. Betrouwbaarheidslabtesten beschikbaar.

Fase 7: Finale Assemblage & Verzending
Zorgvuldige behandeling; antistatische verpakking; wereldwijde logistiek met tracking.

Studio levert Kwaliteit BGA Assemblage—100% röntgeninspectie op elk bord, elke BGA, elke bal.