El ensamblaje de BGA de calidad es 100% inspección por rayos X.
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La calidad en el ensamblaje de BGA se define por lo que no se puede ver: las juntas de soldadura ocultas debajo del cuerpo del componente.Ensamblaje BGA de calidadComo un proveedor de primera línea deEnsamblaje de PCB en China, combinamos experiencia especializada en procesos BGA con sistemas avanzados de rayos X 2D y 3D para verificar cada unión de soldadura.con una verificación de calidad sin concesiones en cada etapa.
| Parámetro de inspección | Lo que detectamos | Criterios de aceptación |
|---|---|---|
| Alineación de las bolas | Las demás partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas de las partidas | Todas las bolas alineadas a las almohadillas dentro de la especificación |
| Puente | Puentes de soldadura entre bolas adyacentes | No hay pantalones cortos eléctricos; se mantiene el espacio mínimo |
| Las bolas que faltan | No hay bolas o están extraviadas | Todas las bolas presentes; número correcto de bolas verificado |
| Los vacíos | Los huecos internos dentro de las bolas de soldadura | La relación de vacío < 15% por bola (clase IPC 2/3) |
| Soldadura en frío | Pérdida de humedad o soldadura incompleta | Todas las articulaciones muestran una humedad adecuada; no hay articulaciones frías |
| Cabeza en la almohada | Conexión incompleta de la bola a la pastilla | Detectado mediante análisis de rayos X 3D |
Fase 1: Obtención de componentes e inspección de entradas
Componentes obtenidos a través de distribuidores autorizados.ensamblaje de PCB de bajo volumenLa inspección de entrada verifica la integridad del componente y el estado de la bola BGA.
Etapa 2: Aplicación de pasta de soldadura
El 3D SPI verifica el volumen, la altura y el área de la pasta.
Fase 3: Colocación de BGA de precisión
12 líneas SMT con colocación avanzada BGA. Sistemas de visión aseguran una alineación precisa. precisión de colocación ± 25 μm.
Etapa 4: Regreso controlado
Perfiles de reflujo personalizados optimizados para cada tipo de BGA. Control de temperatura en circuito cerrado; opción de reflujo de nitrógeno.
Etapa 5: Inspección 100% por rayos X
- Radiografías 2D¢ Alineación de bolas, puente, bolas faltantes ¢ Detección rápida
- Radiografías 3DAnálisis del vacío; cálculo automático del vacío por bola
- DocumentaciónImágenes de rayos X almacenadas por tablero con número de serie
- Cubierto- 100% de las placas BGA; no muestreadas
Etapa 6: Prueba eléctrica y verificación final
TIC; sonda voladora; FCT. AOI para componentes visibles. pruebas de laboratorio de fiabilidad disponibles.
Etapa 7: Montaje final y envío
Manejo cuidadoso, embalaje antiestático, logística global con seguimiento.
| Riesgo de calidad BGA | Inspección visual | La solución de rayos X del estudio |
|---|---|---|
| Los huecos ocultos | No se puede detectar | Radiografías 3D; análisis automatizado del vacío |
| Defectos en la cabeza de la almohada | No se puede detectar | Radiografía 3D; análisis de articulaciones preciso |
| Puente de bolas | No se puede detectar | Radiografía 2D; verificación de la distancia entre las bolas |
| Las juntas de soldadura en frío | No se puede detectar | Radiografía; evaluación de la humedad de la soldadura |
| Las bolas que faltan | No se puede detectar | Radiografía; verificación del número de bolas |
El estudio ofrece ensamblaje BGA de calidad 100% inspección de rayos X en cada tabla, cada BGA, cada bola.
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