Fabbricazione PCB – Materiali / Finiture Avanzate

Proprietà di base
Luogo d'origine: Cina
Proprietà commerciali
Quantità minima di ordine: No Moq
Prezzo: Quote based on your specs
Termini di pagamento: T/T
Capacità di fornitura: 100.000 pezzi/mese
Specifiche
High Light:

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Descrizione del prodotto
Produzione di PCB – Materiali e Finiture Avanzate

Fabbricazione PCB – Materiali / Finiture Avanzate

Panoramica

Le applicazioni avanzate richiedono materiali e finiture avanzate—per prestazioni ad alta frequenza, gestione termica, conformità ambientale e durata. Studio Electronics offre Produzione di PCB con materiali e finiture avanzate, fornendo la soluzione ottimale per la tua applicazione specifica. In qualità di fornitore leader di assemblaggio PCB in Cina, lavoriamo con un'ampia gamma di materiali di substrato—FR4, CEM, High-TG, senza alogeni, base alluminio, base rame, base ceramica, Rogers e poliimmide—con molteplici opzioni di finitura superficiale per soddisfare le tue esigenze.


Materiali Avanzati – Cosa Produciamo
Categoria Materiale Materiali Specifici Applicazioni Chiave
Vetro Epossidico FR4, FR4 High-TG, FR4 senza alogeni Uso generale; alta temperatura; conformità ambientale
Composito CEM-1, CEM-3 Conveniente; applicazioni a singolo/doppio strato
Base Metallica Base Alluminio, Base Rame Illuminazione a LED; applicazioni di potenza; gestione termica
Base Ceramica Allumina, Nitruro di Alluminio Alta frequenza; alta potenza; gestione termica
Alta Frequenza Rogers (serie RO4000, RO3000) RF/microonde; alta frequenza; DK costante
Flessibile Poliimmide (PI), Poliestere (PET) Indossabili; dispositivi medici; flessibilità dinamica
Speciali Base resina, PTFE Applicazioni specializzate

Fabbricazione PCB – Materiali / Finiture Avanzate

Opzioni di Finitura Superficiale – Protezione Avanzata
Finitura Proprietà Ideale per
ENIG Ni 3-5μm / Au 0.05-0.1μm SMT a passo fine; lunga durata di conservazione; eccellente saldabilità
HASL 1-25μm Componenti a foro passante; conveniente; buona saldabilità
OSP 0.2-0.5μm Conveniente; superficie piana; SMT a passo fine
Argento per Immersione 0.1-0.3μm Alta frequenza; superficie piana; eccellente saldabilità
Stagno per Immersione 0.8-1.2μm Superficie piana; connessioni press-fit; buona saldabilità
Placcatura Oro 0.8-1.5μm Connettori di bordo; legatura di fili; eccellente durata
ENEPIG Ni/Pd/Au Legatura di fili; affidabilità superiore; lunga durata di conservazione
Oro Duro 0.5-3.0μm Connettori di bordo; applicazioni ad alta usura

Fabbricazione PCB – Materiali / Finiture Avanzate

Capacità di Fabbricazione Avanzate
Tipo di Scheda Strati Massimi Traccia/Spazio Minimo Foro Minimo Finiture Superficiali
FR4 - Standard 20 3/3 mil 0.2mm Tutte le finiture
FR4 High-TG 20 3/3 mil 0.2mm Tutte le finiture
Senza Alogeni 20 3/3 mil 0.2mm Tutte le finiture
Base Alluminio 10 4/4 mil 0.3mm Tutte le finiture
Base Ceramica 10 4/4 mil 0.3mm Tutte le finiture
Rogers 20 3/3 mil 0.2mm ENIG, Argento per Immersione, Oro
Poliimmide (FPC) 10 3/3 mil 0.2mm ENIG, OSP, Argento per Immersione

Fabbricazione PCB – Materiali / Finiture Avanzate

Perché Materiali e Finiture Avanzate Sono Importanti
  • Prestazioni – Ottimizza le prestazioni elettriche, termiche e meccaniche

  • Affidabilità – I materiali avanzati garantiscono affidabilità a lungo termine

  • Conformità – Opzioni di conformità senza alogeni e RoHS

  • Adattamento all'Applicazione – Abbina materiale e finitura alla tua applicazione specifica

  • Supporto per Bassi VolumiAssemblaggio PCB a bassi volumi con materiali avanzati

Studio offre Produzione di PCB con materiali e finiture avanzate—la soluzione giusta per la tua applicazione.