Fabricación de PCB – Materiales / Acabados Avanzados

Propiedades básicas

Lugar de origen: Porcelana

Propiedades comerciales

Cantidad mínima de pedido: No MOQ

Precio: Quote based on your specs

Condiciones de pago: T/T

Capacidad de suministro: 100.000 pedazos/mes

Etiquetas

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Descripción del Producto

Fabricación de circuitos impresos y cartones de circuito impreso Materias y acabados avanzados

Fabricación de PCB – Materiales / Acabados Avanzados

Resumen general

Las aplicaciones avanzadas requieren materiales y acabados avanzados para el rendimiento de alta frecuencia, la gestión térmica, el cumplimiento ambiental y la durabilidad.Fabricación de PCBComo proveedor líder de soluciones para aplicaciones específicas, la empresa ofrece una gama de soluciones de alta calidad para sus aplicaciones.Ensamblaje de PCB en China, trabajamos con una amplia gama de materiales de sustrato FR4, CEM, High-TG, sin halógenos, base de aluminio, base de cobre, base cerámica, Rogers,y Polyimide con múltiples opciones de acabado de superficie para satisfacer sus necesidades.

Materiales avanzados ∙ Lo que fabricamos

Categoría de materiales	Materiales específicos	Principales aplicaciones
Vidrio epoxiado	FR4, FR4 de alta TG, FR4 sin halógenos	Para uso general; para altas temperaturas; para el medio ambiente
Compuesto	CEM-1, CEM-3	Eficacia en cuanto a costes; aplicaciones de una sola o dos caras
Base metálica	Base de aluminio, base de cobre	Iluminación LED; aplicaciones energéticas; gestión térmica
Base cerámica	Alumina, nitruro de aluminio	Alta frecuencia; alta potencia; gestión térmica
Alta frecuencia	Rodgers (serie RO4000 y RO3000)	RF/microondas; de alta frecuencia; DK constante
Flexible	Polyimida (PI), poliéster (PET)	Productos portátiles; dispositivos médicos; flexibles dinámicos
Especialidad	Base de resina, PTFE	Aplicaciones especializadas

Fabricación de PCB – Materiales / Acabados Avanzados

Opciones de acabado de la superficie Protección avanzada

Acaba.	Propiedades	Lo mejor para
Enig	Ni 3-5 μm / Au 0,05-0,1 μm	SMT de tono fino; larga vida útil; excelente solderabilidad
HASL	Entre 1 y 25 μm	Componentes perforados; rentables; buena solderabilidad
Oficina de gestión	0.2-0.5 μm	El uso de la tecnología SMT es muy sencillo.
Plata de inmersión	0.1-0.3 μm	Alta frecuencia; superficie plana; excelente soldadura
Estaño de inmersión	0.8-1.2 μm	Superficies planas; conexiones de prensado; buena soldadura
Revestimiento con oro	0.8-1,5 μm	Conectores de borde; unión de alambre; excelente durabilidad
Enepig	Ni/Pd/Au	Fijación de alambre; confiabilidad superior; larga vida útil
Oro duro	0.5-3.0 μm	Conectores de borde; aplicaciones de alto desgaste

Fabricación de PCB – Materiales / Acabados Avanzados

Capacidades de fabricación avanzadas

Tipo de tablero	Las capas máximas	Min Trace/Espacio	Min Perforación	Finalización de la superficie
FR4 - Normas	20	3/3 de mil	0.2 mm	Todos los acabados
FR4 de alta TG	20	3/3 de mil	0.2 mm	Todos los acabados
Sin halógenos	20	3/3 de mil	0.2 mm	Todos los acabados
Base de aluminio	10	4/4 de mil	0.3 mm	Todos los acabados
Base cerámica	10	4/4 de mil	0.3 mm	Todos los acabados
¿ Qué pasa?	20	3/3 de mil	0.2 mm	ENIG, Inmersión Plata, Oro
Polyimida (FPC)	10	3/3 de mil	0.2 mm	ENIG, OSP, plata de inmersión

Fabricación de PCB – Materiales / Acabados Avanzados

Por qué importan los materiales y acabados avanzados

DesempeñoOptimización del rendimiento eléctrico, térmico y mecánico
ConfiabilidadLos materiales avanzados aseguran la fiabilidad a largo plazo
El cumplimientoOpciones libres de halógenos y de conformidad RoHS
Apto para la aplicación¢ Adapte el material y el acabado a su aplicación específica
Apoyo de bajo volumen¿Qué quieres decir?Ensamblaje de PCB de bajo volumencon materiales avanzados

Studio ofrece la fabricación de PCB con materiales avanzados y acabados la solución adecuada para su aplicación.

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