• 品質 PCB製造 – 高度な材料/表面処理 工場
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PCB製造 – 高度な材料/表面処理

基本特性
原産地: 中国
取引プロパティ
最低注文数量: NO MOQ
価格: Quote based on your specs
支払い条件: T/T
補給能力: 100,000部分/月
タグ

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PCBの製作サービス
仕様
High Light:

表面処理 PCB製造

,

表面処理 PCB基板製造

,

高度な材料 PCB製造
製品説明
PCB製造 – 高度な素材と表面処理

PCB製造 – 高度な材料/表面処理

概要

高周波性能、熱管理、環境規制、耐久性など、高度なアプリケーションには高度な素材と表面処理が必要です。Studio Electronicsは、高度な素材と表面処理を備えた「PCB製造」を提供し、お客様の特定のアプリケーションに最適なソリューションを提供します。中国における「PCBアセンブリ」の主要プロバイダーとして、FR4、CEM、High-TG、ハロゲンフリー、アルミベース、銅ベース、セラミックベース、Rogers、Polyimideなど、幅広い基板素材と、お客様の要件に合わせた複数の表面処理オプションを取り扱っています。高度な素材 – 当社の製造品素材カテゴリ特定素材主な用途


ガラスエポキシ
FR4、High-TG FR4、ハロゲンフリーFR4 汎用、高温、環境規制対応 複合材
CEM-1、CEM-3 コスト効率、片面/両面用途 金属ベース
アルミベース、銅ベース LED照明、電源用途、熱管理 セラミックベース
アルミナ、窒化アルミニウム 高周波、高出力、熱管理 高周波
全表面処理 RF/マイクロ波、高周波、安定したDK フレキシブル
ポリイミド (PI)、ポリエステル (PET) ウェアラブル、医療機器、ダイナミックフレックス 特殊
樹脂ベース、PTFE 特殊用途 表面処理オプション – 高度な保護
表面処理 特性 最適な用途

PCB製造 – 高度な材料/表面処理

ENIG
Ni 3-5μm / Au 0.05-0.1μm ファインピッチSMT、長期保存、優れたはんだ付け性 HASL
1-25μm スルーホール部品、コスト効率、良好なはんだ付け性 OSP
0.2-0.5μm コスト効率、平坦な表面、ファインピッチSMT イマージョンシルバー
0.1-0.3μm 高周波、平坦な表面、優れたはんだ付け性 イマージョンティン
0.8-1.2μm 平坦な表面、プレスフィット接続、良好なはんだ付け性 金メッキ
0.8-1.5μm エッジコネクタ、ワイヤーボンディング、優れた耐久性 ENEPIG
Ni/Pd/Au ワイヤーボンディング、優れた信頼性、長期保存 ハードゴールド
0.5-3.0μm エッジコネクタ、高摩耗用途 高度な製造能力
基板タイプ 最大層数 最小トレース/スペース

PCB製造 – 高度な材料/表面処理

最小ドリル径
表面処理 FR4 - 標準 20 3/3 mil 0.2mm
全表面処理 ポリイミド (FPC) 性能 – 電気的、熱的、機械的性能を最適化 0.2mm
全表面処理 ポリイミド (FPC) 性能 – 電気的、熱的、機械的性能を最適化 0.2mm
全表面処理 ポリイミド (FPC) 性能 – 電気的、熱的、機械的性能を最適化 0.2mm
全表面処理 高度な素材と表面処理が重要な理由 20 3/3 mil 0.2mm
全表面処理 高度な素材と表面処理が重要な理由 20 3/3 mil 0.2mm
ENIG、イマージョンシルバー、ゴールド ポリイミド (FPC) 性能 – 電気的、熱的、機械的性能を最適化 0.2mm
ENIG、OSP、イマージョンシルバー 高度な素材と表面処理が重要な理由 性能 – 電気的、熱的、機械的性能を最適化 信頼性

PCB製造 – 高度な材料/表面処理

– 高度な素材が長期的な信頼性を保証

  • コンプライアンス – ハロゲンフリーおよびRoHS準拠オプション

  • アプリケーション適合性 – お客様の特定のアプリケーションに合わせて素材と表面処理を選択

  • 少量サポート – 高度な素材を使用した「少量PCBアセンブリ」

  • Studioは、お客様のアプリケーションに最適なソリューションとして、高度な素材と表面処理を備えたPCB製造を提供します。

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