Fabrication de circuits imprimés Matériaux avancés / finitions
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Les applications avancées exigent des matériaux et des finitions avancés — pour les performances haute fréquence, la gestion thermique, la conformité environnementale et la durabilité. Studio Electronics propose la fabrication de PCB avec des matériaux et des finitions avancés, offrant la solution optimale pour votre application spécifique. En tant que fournisseur de premier plan de assemblage de PCB en Chine, nous travaillons avec une large gamme de matériaux de substrat — FR4, CEM, High-TG, sans halogène, base aluminium, base cuivre, base céramique, Rogers et polyimide — avec de multiples options de finition de surface pour répondre à vos exigences.
| Catégorie de matériaux | Matériaux spécifiques | Applications clés |
|---|---|---|
| Verre époxy | FR4, FR4 High-TG, FR4 sans halogène | Usage général ; haute température ; conformité environnementale |
| Composite | CEM-1, CEM-3 | Rentable ; applications simple/double face |
| Base métallique | Base aluminium, Base cuivre | Éclairage LED ; applications d'alimentation ; gestion thermique |
| Base céramique | Alumine, Nitrure d'aluminium | Haute fréquence ; haute puissance ; gestion thermique |
| Haute fréquence | Rogers (séries RO4000, RO3000) | RF/micro-ondes ; haute fréquence ; diélectrique constant (DK) cohérent |
| Flexible | Polyimide (PI), Polyester (PET) | Vêtements connectés ; appareils médicaux ; flexibilité dynamique |
| Spécialité | Base résine, PTFE | Applications spécialisées |

| Finition | Propriétés | Idéal pour |
|---|---|---|
| ENIG | Ni 3-5 μm / Au 0,05-0,1 μm | CMS à pas fin ; longue durée de conservation ; excellente soudabilité |
| HASL | 1-25 μm | Composants traversants ; rentable ; bonne soudabilité |
| OSP | 0,2-0,5 μm | Rentable ; surface plane ; CMS à pas fin |
| Argent par immersion | 0,1-0,3 μm | Haute fréquence ; surface plane ; excellente soudabilité |
| Étain par immersion | 0,8-1,2 μm | Surface plane ; connexions à insertion forcée ; bonne soudabilité |
| Placage or | 0,8-1,5 μm | Connecteurs de bord ; connexion par fil ; excellente durabilité |
| ENEPIG | Ni/Pd/Au | Connexion par fil ; fiabilité supérieure ; longue durée de conservation |
| Or dur | 0,5-3,0 μm | Connecteurs de bord ; applications à forte usure |

| Type de carte | Couches max. | Piste/espace min. | Perçage min. | Finitions de surface |
|---|---|---|---|---|
| FR4 - Standard | 20 | 3/3 mil | 0,2 mm | Toutes les finitions |
| FR4 High-TG | 20 | 3/3 mil | 0,2 mm | Toutes les finitions |
| Sans halogène | 20 | 3/3 mil | 0,2 mm | Toutes les finitions |
| Base aluminium | 10 | 4/4 mil | 0,3 mm | Toutes les finitions |
| Base céramique | 10 | 4/4 mil | 0,3 mm | Toutes les finitions |
| Rogers | 20 | 3/3 mil | 0,2 mm | ENIG, Argent par immersion, Or |
| Polyimide (FPC) | 10 | 3/3 mil | 0,2 mm | ENIG, OSP, Argent par immersion |

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Performance – Optimiser les performances électriques, thermiques et mécaniques
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Fiabilité – Les matériaux avancés garantissent une fiabilité à long terme
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Conformité – Options de conformité sans halogène et RoHS
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Adaptation à l'application – Adapter le matériau et la finition à votre application spécifique
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Support de petits volumes – Assemblage de PCB en petits volumes avec des matériaux avancés
Studio propose la fabrication de PCB avec des matériaux et des finitions avancés — la bonne solution pour votre application.
