Fabrication de circuits imprimés Matériaux avancés / finitions

Propriétés de base
Lieu d'origine: Chine
Propriétés commerciales
Quantité minimum de commande: Pas de moq
Prix: Quote based on your specs
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100 000 morceaux/mois
Caractéristiques
High Light:

Finition de la fabrication de PCB

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Finition de la fabrication de cartes de circuits imprimés

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Fabrication de circuits imprimés de matériaux avancés

Description du produit
Fabrication de PCB – Matériaux et finitions avancés

Fabrication de circuits imprimés   Matériaux avancés / finitions

Aperçu

Les applications avancées exigent des matériaux et des finitions avancés — pour les performances haute fréquence, la gestion thermique, la conformité environnementale et la durabilité. Studio Electronics propose la fabrication de PCB avec des matériaux et des finitions avancés, offrant la solution optimale pour votre application spécifique. En tant que fournisseur de premier plan de assemblage de PCB en Chine, nous travaillons avec une large gamme de matériaux de substrat — FR4, CEM, High-TG, sans halogène, base aluminium, base cuivre, base céramique, Rogers et polyimide — avec de multiples options de finition de surface pour répondre à vos exigences.


Matériaux avancés – Ce que nous fabriquons
Catégorie de matériaux Matériaux spécifiques Applications clés
Verre époxy FR4, FR4 High-TG, FR4 sans halogène Usage général ; haute température ; conformité environnementale
Composite CEM-1, CEM-3 Rentable ; applications simple/double face
Base métallique Base aluminium, Base cuivre Éclairage LED ; applications d'alimentation ; gestion thermique
Base céramique Alumine, Nitrure d'aluminium Haute fréquence ; haute puissance ; gestion thermique
Haute fréquence Rogers (séries RO4000, RO3000) RF/micro-ondes ; haute fréquence ; diélectrique constant (DK) cohérent
Flexible Polyimide (PI), Polyester (PET) Vêtements connectés ; appareils médicaux ; flexibilité dynamique
Spécialité Base résine, PTFE Applications spécialisées

Fabrication de circuits imprimés   Matériaux avancés / finitions

Options de finition de surface – Protection avancée
Finition Propriétés Idéal pour
ENIG Ni 3-5 μm / Au 0,05-0,1 μm CMS à pas fin ; longue durée de conservation ; excellente soudabilité
HASL 1-25 μm Composants traversants ; rentable ; bonne soudabilité
OSP 0,2-0,5 μm Rentable ; surface plane ; CMS à pas fin
Argent par immersion 0,1-0,3 μm Haute fréquence ; surface plane ; excellente soudabilité
Étain par immersion 0,8-1,2 μm Surface plane ; connexions à insertion forcée ; bonne soudabilité
Placage or 0,8-1,5 μm Connecteurs de bord ; connexion par fil ; excellente durabilité
ENEPIG Ni/Pd/Au Connexion par fil ; fiabilité supérieure ; longue durée de conservation
Or dur 0,5-3,0 μm Connecteurs de bord ; applications à forte usure

Fabrication de circuits imprimés   Matériaux avancés / finitions

Capacités de fabrication avancées
Type de carte Couches max. Piste/espace min. Perçage min. Finitions de surface
FR4 - Standard 20 3/3 mil 0,2 mm Toutes les finitions
FR4 High-TG 20 3/3 mil 0,2 mm Toutes les finitions
Sans halogène 20 3/3 mil 0,2 mm Toutes les finitions
Base aluminium 10 4/4 mil 0,3 mm Toutes les finitions
Base céramique 10 4/4 mil 0,3 mm Toutes les finitions
Rogers 20 3/3 mil 0,2 mm ENIG, Argent par immersion, Or
Polyimide (FPC) 10 3/3 mil 0,2 mm ENIG, OSP, Argent par immersion

Fabrication de circuits imprimés   Matériaux avancés / finitions

Pourquoi les matériaux et finitions avancés sont importants
  • Performance – Optimiser les performances électriques, thermiques et mécaniques

  • Fiabilité – Les matériaux avancés garantissent une fiabilité à long terme

  • Conformité – Options de conformité sans halogène et RoHS

  • Adaptation à l'application – Adapter le matériau et la finition à votre application spécifique

  • Support de petits volumesAssemblage de PCB en petits volumes avec des matériaux avancés

Studio propose la fabrication de PCB avec des matériaux et des finitions avancés — la bonne solution pour votre application.